接下来的时间，我给大家介绍几款高端存储的体系结构，包括IBM的DS8000系列，HDS的USP系列（有些厂商也叫9990系列）以及EMC的DMX3系列。我不评价其好坏，只是对内部结构做一些简单的介绍。

先看DS8000的一个体系结构图：

我们可以看到，DS8000沿用了一个比较典型的对称处理结构，利用其高性能与高可靠的P570作为阵列的双控制器，两台570互相做冗余，形成一个双active的HA结构。在处理器上也是采用其先进的Power5系列的CPU。另外，因为p系列的570支持逻辑分区(LPAR)，所以，8000系列的存储也支持逻辑分区。

在结构图的最上方，就是阵列负责对外的光纤卡通道或者是主机适配器，一般高端阵列中都叫前端卡（前端口），支持2Gb带宽（bit），好象到目前为止，8000好象还不支持4Gb的对外接口（如果支持，应当也是迟早的事情，因为其它厂商都已经支持了）。

在结构图的最下方，就是磁盘适配器或者是RIAD适配器接口，一般高端阵列这里叫后端卡（后端口），IBM与其它存储这里有点不一样的是，它没有采用典型的环路设计，而是采用了交换设计，也就是说，后端卡通过内部交换机其实是可以访问到每一块磁盘的。

因为IBM采用了570作为8000系列的核心控制器，所以阵列的cpu与内存也都是在570内部控制的，而且阵列的可靠性是需要570来保证的，IBM希望凭借其570的稳定性与强悍的处理能力带给存储高的可用性。