前面我介绍了IBM的ds 8000系列与HDS的usp系列，这里我介绍最后一个高端系列，EMC的dmx3系列。
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DMX3是在早先SYMMTRIX 2000/3000系列上发展过来的，基本的体系结构没有改变，但是cache算法却做了一个比较大的改动，在以前的高端系统中，EMC是不采用写cache镜相技术的，而别的厂商基本都采用写cache镜相、读cache不镜相、读写cache分离这样的技术。那么，他们分别采用什么样的方式来保证写cache数据的正确性呢？
第一，因为cache肯定都是电池或者ups保护的，可以保证不掉电，或者是掉点以后系统还能维持一定时间，如果在一定时间内还没有供电，再把数据写到硬盘上，防止丢失。
第二，因为写cahce镜相保护数据也很简单，就是防止cache损坏，如果坏掉一个cache，还有另外一个，只要马上把坏的cache标记起来不用，镜相到新的地方即可。
第三，早先的SYMMTRIX系列采用了一种类似raid5的电极校验法来对cache进行校验，保证数据的可靠性，提高cache的利用率。但是，在新的dmx3中，又采用了一种完全不一样的镜相方法，读写全局cache全镜相，也就是说，如果100Gcache，有效cache是50G。
那么，“全局读写cache全镜相”与“读写cache分离，写cache镜相技术”谁好谁差，我不做评论，不过有些关键点大家还是要知道
1、全局cache中，读写是混在一起的，类似oracle的buffer，读可以直接在一个cache中命中。
2、读写分离中，如果一个要读的数据在写cache中存在，需要先从写cache拷贝到读cache，可能存在多份。
3、读cache一般远远大于写cache。
除了cache算法差别，我们从体系结构图中，还可以发现，emc一样以cache为核心，有前段卡有后端卡之分，如一个前端卡上有8个光纤接口，可以连接主机，一个后端卡上同样有8个后端口，用来连接磁盘。磁盘与hds一样采用光纤环路方式。
不过，emc前端与后端卡连接cache的方式与hds有很大差别，hds是通过内部交换方式连接，而EMC是直接连接，每个卡与每个cache板之间都有数据通道，所以，emc的连接方式又叫直连矩阵。
另外，emc的raid方式与hds也很不一样，hds的raid方式很死板，如raid10就支持2D+2D，其实所谓的4D+4D不过是把2个2D+2D简单的连接在一起。而emc中，raid方式比较奇特，如做10，他们先是把磁盘划成很多道（叫split，如8split，10split，16split等等），每一split可以镜相到一个磁盘。如一个磁盘有16个split，则3.8G/split，那么这个磁盘最多可以镜相到其它16块磁盘上，同样，其它的盘也可以交错镜相到这里，形成一个比较大的磁盘pool。之后，emc在每个split上做strip，形成metalun，这才是主机最后使用的LUN，对应到一个pv。
